【半导体科普】IC功能的关键复杂繁琐的芯片设计流程

企业团队 / 2021-11-16 01:59

本文摘要:芯片生产的过程就如同用乐高盖房子一样,再行有晶圆作为地基,再行层层往上迭的芯片生产流程后,就可生产量适当的IC芯片。然而,没设计图,享有再行强劲生产能力都没用,因此,建筑师的角色非常最重要。但是IC设计中的建筑师到底是谁呢?接下来要针对IC设计做到讲解。 在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司展开规划、设计,看起来联发科、高通、Intel等著名大厂,都自行设计各自的IC芯片,获取有所不同规格、效能的芯片给下游厂商自由选择。

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芯片生产的过程就如同用乐高盖房子一样,再行有晶圆作为地基,再行层层往上迭的芯片生产流程后,就可生产量适当的IC芯片。然而,没设计图,享有再行强劲生产能力都没用,因此,建筑师的角色非常最重要。但是IC设计中的建筑师到底是谁呢?接下来要针对IC设计做到讲解。

  在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司展开规划、设计,看起来联发科、高通、Intel等著名大厂,都自行设计各自的IC芯片,获取有所不同规格、效能的芯片给下游厂商自由选择。因为IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分倚赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗IC芯片时,到底有那些步骤?设计流程可以非常简单分为如下。  设计第一步,制定目标  在IC设计中,最重要的步骤就是规格制订。

这个步骤就看起来在设计建筑前,再行要求要几间房间、浴室,有什么建筑法规必须遵从,在确认好所有的功能之后在展开设计,这样才不必再行花上额外的时间展开先前改动。IC设计也必须经过类似于的步骤,才能保证设计出来的芯片会有任何差错。  规格制订的第一步乃是确认IC的目的、效能为何,对大方向做到原作。

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接着是查看有哪些协议要合乎,像无线网卡的芯片就必须合乎IEEE802.11等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备联机。最后则是奠定这颗IC的实作方法,将有所不同功能分配成有所不同的单元,并奠定有所不同单元间链接的方法,如此之后已完成规格的制订。  设计完了规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像可行性记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,便利先前制图。

在IC芯片中,乃是用于硬件描述语言(HDL)将电路描写出来。经常用于的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程序代码之后可只能地将一颗IC地菜单约出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续改动,直到它符合希望的功能为止。

▲32bits加法器的Verilog范例。


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